时间：2025-07-15 浏览量：
第一步：把要拆的芯片四周可以放少量焊油（助焊剂，松香等）
第二步：镊子夹住要拆的芯片，（不要太用力，因为小芯片芯片多数都是玻璃晶体的，很容易夹碎裂。）手拿风枪，等风枪升到所调温度后在去吹芯片。等时间到了镊子夹起芯片。芯片取下后放在隔热垫上散热。（吹芯片热风枪风嘴要正上正下，风嘴不能偏，如果偏了很容易把其他芯片吹虚焊，导致其他故障出现）
第三步：主板焊盘清理。先用风扇给主板降温，等冷却后处理焊盘，放焊油和少量低温锡中和主板原来的高温锡，用烙铁把每个焊盘都拖一遍。（原主板焊锡是高温无铅锡熔点比较高，用低温锡中和后温度就降低，焊盘便于清理，焊盘不清理干净，新的芯片是装不上去的）中和完后用烙铁压住吸锡带托平焊盘（拖锡过程要放焊油，烙铁不要压太重，只要锡融化就会粘在吸锡带上边）
第四步 焊盘清理干净后，装上新的芯片就好了
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